MIS(預包封互聯系統)
全能封裝科技

MIS全能封裝科技，
是的，當您驚嘆于MIS封裝前所未見的纖薄尺寸、無可比擬的高密度I/O時，更意想不到MIS先進的焊區引入設計，為降低成本創造了更大可能。
極盡犀利，極盡高效，極盡經濟——這，就是長電科技MIS專利技術為封裝行業帶來的一次劃時代變革。

獨創MIS封裝技術提供無以倫比的產品優勢
■ 超小超薄尺寸
■ 高品質射頻電性表現
■ BGA的封裝密度 + QFN的封裝技術
■ 靈活多樣的設計選擇
■ 優越的市場價格競爭力

前所未有的技術拓展
■ 輕而易舉的多圈及全陣列外引腳設計
■ 芯片I/O數從2到500在同一封裝形式上實現
■ 引線框封裝首次獲得BGA植球能力
■ 內層扇入設計顯著縮短焊線長度
■ 支持WB、FC和COL裝片及芯片堆疊、封裝堆疊設計
■ 靈活的表面鍍層選擇（NiAu，NiPdAu，OSP）