1、硅穿孔（TSV）封裝技術

■ 實現芯片間互連和在三維方向的高密度堆疊
■ 提高產品的信號傳輸速度
■ 降低內部功耗
■ 實現產品的性能最高而外形最小

 

2、SiP射頻封裝技術

■ 射頻技術可以廣泛應用于無線通訊、身份識別等領域，市場前景十分廣闊。

 

3、圓片級三維再布線封裝工藝技術

■ 通過再布線設計，將原不規則排布的I/O電極進行陣列式排布。

 

4、銅凸點互連技術

■ 適用于高密度、大功率封裝


5、高密度FC-BGA封測技術

■ 大幅度降低成本，縮小產品體積

 

6、多圈陣列四邊無引腳封測技術

■ 替代500腳以下傳統封裝的一種新的封裝技術

 

7、封裝體三維立體堆疊技術

■ 充分節省產品占用PCB的面積、減少信號干擾。

 

8、50μm以下超薄芯片三維立體堆疊封裝技術

■ 超大圓片超薄磨片技術
■ 超大圓片超薄劃片技術
■ 超薄芯片堆疊裝片技術
■ 超薄多層芯片打線技術
■ 多層芯片超薄包封技術

 

9、MEMS多芯片封裝技術

■ MEMS圓片貼裝技術
■ MEMS圓片切割技術
■ MEMS產品貼片技術
■ MEMS芯片間打線技術
■ MEMS產品涂布技術